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第三代半导体射频功率器件及微波电路产业创新基地建设项目(氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目和通信功放与微波集成电路研发中心建设项目)epc总承包招标文件澄清文件(第2号)

· 2024-11-13
第三代半导体射频功率器件及微波电路产业创新基地建设项目(氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目和通信功放与微波集成电路研发中心建设项目)EPC总承包招标文件澄清文件(第2号)

答疑澄清

答疑澄清时间:2024年11月13日 00:00
答疑澄清与修改的主要内容:
标段名称:第三代半导体射频功率器件及微波电路产业创新基地建设项目(氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目和通信功放与微波集成电路研发中心建设项目) EPC总承包

第三代半导体射频功率器件及微波电路产业创新基地建设项目(氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目和通信功放与微波集成电路研发中心建设项目)EPC总承包

招标文件澄清文件(第2号)


各潜在投标人:

根据各潜在投标人的澄清提问,现对第三代半导体射频功率器件及微波电路产业创新基地建设项目(氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目和通信功放与微波集成电路研发中心建设项目)EPC总承包(项目编号:0747-2460SCCXA297)招标文件进行如下澄清修改:

一、提问:地勘报告中建议厂房基础采用桩基础或者复合地基,但清单中未看到此项内容。

答复:以招标文件附件7.工程量模拟清单中地基处理方式为准。

二、提问:总图中显示有非机动车车棚,清单中未体现

答复:招标文件附件6.工程界面表中已明确本项目招标范围不包含非机动车车棚。

三、提问:所给清单中是否包含地下车库的工程量?

答复:附件7.工程量模拟清单包含了地下车库的工程量。

四、提问:<


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